在设计时，如果出现了奇数层的叠层，可以采用下面的方法来增加层数。
如果设计印制电路板的电源层为偶数而信号层为奇数，则可采用增加信号层的方法。增加的信号层不会导致成本的增加，反而可以缩短加工时间、改善印制电路板质量。
如果设计印制电路板的电源层为奇数而信号层为偶数，则可采用增加电源层这种方法。而另一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一个接地层，即先按奇数层印制电路板布线，再在中间复制一个接地层。
在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路中，可以在接近印制电路板层叠中央增加一个空白信号层，这样可以最小化层叠不平衡性。
8.成本考虑
在制造成本上，在具有相同的PCB面积的情况下，多层电路板的成本肯定比单层和双层电路板高，而且层数越多，成本越高。但在考虑实现电路功能和电路板小型化，保证信号完整性、EMl、EMC 等性能指标等因素时，应尽量使用多层电路板。综合评价，多层电路板与单双层电路板两者的成本差异并不会比预期的高很多。
责任编辑；zl
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
