在解决问题的过程中，布板阶段做一些调整是当然的事。但是，在开始布线之前，很重要的一步是按照布局方案验证数字部分的时序。此时此刻，对板卡进行完整DFM/DFT布局复查将有助于确保该卡满足客户的需要。
OC48卡的数字布线
对于数字器件电源线和混合信号DSP的数字部分，数字布线要从SMD出路图（escape patterns）开始。要采用装配工艺允许的最短和最宽的印制线。对于高频器件来说，电源的印制线相当于小电感，它将恶化电源噪声，使模拟和数字电路之间产生不期望的耦合。电源印制线越长，电感越大。
采用数字旁路电容可以得到最佳的布局和布线方案。简言之，根据需要微调旁路电容的位置，使之安装方便并分布在数字部件和混合信号器件数字部分的周围。要采用同样的“最短和最宽的走线”方法对旁路电容出路图进行布线。
当电源分支要穿过连续的平面时（如OC48接口卡上的3.3V电源层），则电源引脚和旁路电容本身不必共享相同的出口图，就可以得到最低的电感和ESR旁路。在OC48接口卡这样的混合信号PCB上，要特别注意电源分支的布线。记住，要在整个卡上以矩阵排列的形式放置额外的旁路电容，即使在无源器件附近也要放置
电源出路图确定之后，就可以开始自动布线。OC48卡上的ATE测试触点要在逻辑设计时定义。要确保ATE接触到100%的节点。为了以0.070英寸的最小ATE测试探头实现ATE测试，必须保留引出过孔（breakout via）的位置，以保证电源层不会被过孔的反面焊盘（antipads）交叉所隔断。
如果要采用一个电源和接地层开口（split）方案，应在平行于开口的邻近布线层上选择偏移层（layer bias）。在邻近层上按该开口区域的周长定义禁止布线区，防止布线进入。如果布线必须穿过开口区域到另一层，应确保与布线相邻的另一层为连续的接地层。这将减少反射路径。让旁路电容跨过开口的电源层对一些数字信号的布板有好处，但不推荐在数字和模拟电源层之间进行桥接，这是因为噪声会通过旁路电容互相耦合。
若干最新的自动布线应用程序能够对高密度多层数字电路进行布线。初步布线阶段要在SMD出口中使用0.050英寸大尺寸过孔间距和考虑所使用的封装类型，后续布线阶段要容许过孔的位置互相靠得比较近，这样所有工具都能实现最高的布通率和最低的过孔数。由于OC48处理器总线采用一种改进的星形拓扑结构，在自动布线时其优先级最高。
总结
OC48卡布板完成之后要进行信号完整性核查和时序仿真。仿真证明布线指导达到预期的要求并改善了第二层总线的时序指标。最后进行设计规则检查、最终制造的复查、光罩和复查并签发给制造者，则布板任务才正式结束。
