今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从如何优化焊膏模板的开孔形状，0 14p 高温针座连接器这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章如何优化焊膏模板的开孔形状
随着电子系统中元器件密度的提高，设计师通常为了和印制电路板（PCB）上厚度为 0.10 mm 的焊膏模板配套，而选择共面度不超过 0.10 mm 的、同等精密的连接器。然而，市场上有很多共面度值为 0.15 mm 的连接器，同时共面度值为 0.10mm 的连接器也由于引脚数量的增加以及特型引脚、直角连接器的引入等原因而难度越来越大。这因此限制了设计师的连接器选择范围；或者在本可以优先使用单个连接器时，却不得不使用多个连接器，或者被迫使用阶梯焊膏模板。这两种选项都增加了系统设计和生产的成本与复杂度。
然而，Samtec Inc. 和 Phoenix Contact 的一项研究表明，通过优化焊膏模板的开孔形状，设计师就可以选择已广泛提供的、价格更低的、共面度为 0.15 mm 的连接器来与更精细的 0.10 mm 焊膏模板配合使用，同时在良品率为 100%的情况下也能满足 IPC-J-STD-001 Class 2 标准的要求。
本文将讨论焊膏模板与连接器共面度之间的关系，以及设计师面临的取舍和制约因素等话题。然后本文将介绍此项研究的情况和相应的结果，以及这些结果在优化设计的时候对成本、空间、性能和可靠性产生的影响。
焊膏模板与连接器共面度之间的关系
利用精密加工的焊膏模板来精准地施放一小块焊膏并不太困难。但随着连接器引脚数量的不断增加，同时连接器上的一些引脚需要被做成特定形状和被做成诸如直角连接等特定的连接类型，连接器与采用精密焊膏模板来施放成形的焊料之间出现了越来越大的匹配困难。主要问题是由于连接器引脚的共面度引起。
简而言之，“共面度”这一术语是指当连接器被置于平面上时，其高度最高的和高度最低的引线（或引脚）之间的最大距离。该距离的数值通常可用光学测量设备测得（图 1，左图）。
图 1： 共面度是指在一个平面上测量到的不同引线高度之间的最大差值；对表面贴装（SMT）器件的引线而言，将该项差值降至最低至关重要，借此可以避免焊点出现问题。（右下角）。
