解决方法:

(1) A、检查主轴是否偏转;

B、减少叠板数量,通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍;

C、增加钻咀转速或降低进刀速率;

D、检查钻咀是否符合工艺要求,否则重新刃磨;巴、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度;

E、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固;

G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。

(2) 选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔,中间是纤维芯,总厚度为0.35mm)。

(3)根据板材的特性,钻孔前或钻}后进行烤板处理(- 般是145C+5C,烘烤4小时为准)。

(4)检查或检测工具孔尺寸精度及,上定位销的位置是否有偏移。

(5)检查重新设置压脚高度,正常压脚高度距板面0.80mm 为钻孔最佳压脚高度。

(6)选择合适的钻头转速。清洗或更换好的弹簧夹头。

(8)面板未装入销钉,管制板的销钉太低或松动,需要重新定位更换销钉。

(9)选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。

(10)更换表面平整无折痕的盖板铝片。

(11)按要求进行钉板作业。

(12)记录并核实原点。

(13)将胶纸贴与板边成900直角。

(14)反馈,通知机修调试维修钻机。

(15)查看核实,通知工程进行修改。

责任编辑;zl

关于EDA,IC设计就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。