Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。
Top/Bottom Paste：锡膏层。锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。
Paete表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。
（3）Silkscreen：丝网层
Top/Bottom Overlay：丝网层有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。
（4）Internal Plane：内层平面
内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP可以有16个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。
（5）Other：其它层
钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。
禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止布线。
钻孔图层（Drill Drawing）：确定钻孔的形状。
多层（Multi-layer）：设置多层面。
（6）Mechanical Layers：机械层
机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。
（7）System Colors：系统颜色
“Connect（连接层）”“DRC Error（错误层）”、2 个“Visible Grid（可视网格层）”、“Pad Holes（焊盘孔层）”和“Via Holes（过孔孔层）”。其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid（可视网格层）就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。
4. 如何用Protel DXP生成Gerber文件
1）前提是PCB已经画好，进入导Gerber文件的菜单：File-Fabrication Outputs-Gerber Files
2） 单位和精度设置：
在“一般” 里面，“单位”选择“英寸”，格式选择2:5 ，这个尺寸精度比较高，当然，也要先和制板加工厂协商确定精度。
3） 选择导出的层：
