今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB布线工艺的基本要求解析，y3t49 高频电路板中过孔对阻抗的影响这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB布线工艺的基本要求解析
线
一般情况下，信号线宽为0.3mm（12mil），电源线宽为0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）;线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm（13mil），实际应用中，条件允许时应考虑加大距离;
布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm（10mil），线间距不小于0.254mm（10mil）。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。
焊盘（PAD）
焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸;
PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。
过孔（VIA）
一般为1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）;
当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm（40mil/24mil）.
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
