今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB线路板抄板的详细步骤介绍，集成电路 pcb 电路板 主板芯片 ic 电子元器件三维全息这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB线路板抄板的详细步骤介绍
PCB线路板抄板即电路板克隆，它是PCB设计的逆向工程，先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成PCB板图文件；将PCB板图文件送到PCB制板厂做出板子（PCBA），再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一模一样的PCB电路板了。通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。
PCB线路板抄板步骤：
一、准备工作
拿到一块完好的电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记录图像，建议分辨率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。也可拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
二、拆卸元件
用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆IC。并记录有无落掉及先前装反的元件，在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值（有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确），测量完成后将数据输入电脑存档。也可拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
