30、在高速PCB 设计时，设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI 的规则呢？
一般EMI/EMC 设计时需要同时考虑辐射（radiated）与传导（conducted）两个方面。前者归属于频率较高的部分（》30MHz）后者则是较低频的部分（《30MHz）。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。一个好的EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置，PCB 叠层的安排，重要联机的走法，器件的选择等，如果这些没有事前有较佳的安排，事后解决则会事倍功半，增加成本。 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率（slew rate）尽量小以减低高频成分，选择去耦合（decoupling/bypass）电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。另外，注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小（也就是回路阻抗loop impedance 尽量小）以减少辐射。还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围。最后，适当的选择PCB 与外壳的接地点（chassis ground）。
31、如何选择EDA 工具？
目前的pcb 设计软件中，热分析都不是强项，所以并不建议选用，其它的功能1.3.4 可以选择PADS或Cadence 性能价格比都不错。PLD 的设计的初学者可以采用PLD 芯片厂家提供的集成环境，在做到百万门以上的设计时可以选用单点工具。
32、请推荐一种适合于高速信号处理和传输的EDA 软件。
常规的电路设计，INNOVEDA 的PADS 就非常不错，且有配合用的仿真软件，而这类设计往往占据了70%的应用场合。在做高速电路设计，模拟和数字混合电路，采用Cadence 的解决方案应该属于性能价格比较好的软件，当然Mentor 的性能还是非常不错的，特别是它的设计流程管理方面应该是最为优秀的。（大唐电信技术专家 王升）
33、对PCB 板各层含义的解释？
Topoverlay--顶层器件名称，也叫top silkscreen 或者top component legend，比如R1 C5，
IC10.bottomoverlay--同理multilayer--如果你设计一个4 层板，你放置一个free pad or via，定义它作为multilay 那么它的pad 就会自动出现在4 个层 上，如果你只定义它是top layer，那么它的pad 就会只出现在顶层上。
34、2G 以上高频PCB 设计，走线，排版，应重点注意哪些方面？
2G 以上高频PCB 属于射频电路设计，不在高速数字电路设计讨论范围内。而 射频电路的布局（layout）和布线（routing）应该和原理图一起考虑的，因为布局布线都会造成分布效应。而且，射频电路设计一些无源器件是通过参数化定义，特殊形状铜箔实现，因此要求EDA 工具能够提供参数化器件，能够编辑特殊形状铜箔。Mentor 公司的boardstation 中有专门的RF 设计模块，能够满足这些要求。而且，一般射频设计要求有专门射频电路分析工具，业界最着名的是agilent 的 eesoft，和Mentor 的工具有很好的接口。
