现在高速数字电路的应用有通信网路和计算器等相关领域。在通信网路方面，PCB 板的工作频率已达 GHz 上下，叠层数就我所知有到 40 层之多。计算器相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的 PC 或服务器（Server），板子上的最高工作频率也已经达到 400MHz （如 Rambus） 以上。因应这高速高密度走线需求，盲埋孔（blind/buried vias）、mircrovias 及 build-up 制程工艺的需求也渐渐越来越多。 这些设计需求都有厂商可大量生产。
17、两个常被参考的特性阻抗公式：
微带线（microstrip） Z={87/［sqrt（Er+1.41）］}ln［5.98H/（0.8W+T）］ 其中，W 为线宽，T 为走线的铜皮厚度，H 为走线到参考平面的距离，Er 是 PCB 板材质的介电常数（dielectric constant）。此公式必须在0.1《（W/H）《2.0 及 1《（Er）《15 的情况才能应用。
带状线（stripline） Z=［60/sqrt（Er）］ln{4H/［0.67π（T+0.8W）］} 其中，H 为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在 W/H《0.35 及 T/H《0.25 的情况才能应用。
18、差分信号线中间可否加地线？
差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合（coupling）所带来的好处，如 flux cancellation，抗噪声（noise immunity）能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。
19、刚柔板设计是否需要专用设计软件与规范？国内何处可以承接该类电路板加工？
可以用一般设计 PCB 的软件来设计柔性电路板（Flexible Printed Circuit）。一样用 Gerber 格式给 FPC厂商生产。由于制造的工艺和一般 PCB 不同，各个厂商会依据他们的制造能力会对最小线宽、最小线距、最小孔径（via）有其**。除此之外，可在柔性电路板的转折处铺些铜皮加以补强。至于生产的厂商可上网“FPC”当关键词查询应该可以找到。
20、适当选择 PCB 与外壳接地的点的原则是什么？
选择 PCB 与外壳接地点选择的原则是利用 chassis ground 提供低阻抗的路径给回流电流（returning current）及控制此回流电流的路径。例如，通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将 PCB的地层与 chassis ground 做连接，以尽量缩小整个电流回路面积，也就减少电磁辐射。
21、电路板 DEBUG 应从那几个方面着手？
就数字电路而言，首先先依序确定三件事情： 1. 确认所有电源值的大小均达到设计所需。有些多重电源的系统可能会要求某些电源之间起来的顺序与快慢有某种规范。 2. 确认所有时钟信号频率都工作正常且信号边缘上没有非单调（non-monotonic）的问题。3. 确认 reset 信号是否达到规范要求。 这些都正常的话，芯片应该要发出第一个周期（cycle）的信号。接下来依照系统运作原理与 bus protocol 来 debug。
