公认的计算微带线阻抗的标准是：
式中，εr为电介质的介电常数，h为引线距离地层的高度，w为引线宽度，t为引线厚度（图7）。w/h介于0.1至2.0、εr介于1至15之间时，该公式的计算结果相当准确7。
图7. 该图为PCB横截面（与图5类似），表示用于计算微带线阻抗的结构。
为评估引线长度的影响，确定引线寄生参数对理想电路的去谐效应更实用。本例中，我们讨论杂散电容和电感。用于微带线的特征电容标准方程为：
同理，可利用上述方程从方程式
中计算得到特征电感：
举例说明，假设PCB厚度为0.0625in （h = 62.5 mil），1盎司覆铜引线（t = 1.35 mil），宽度为0.01in （w = 10 mil），采用FR-4电路板。注意，FR-4的εr典型值为4.35法拉/米（F/m），但范围可从4.0F/m至4.7F/m。本例计算得到的特征值为Z0 = 134Ω，C0 = 1.04pF/in，L0 = 18.7nH/in。
对于ISM-RF设计中，电路板上布局长度为12.7mm （0.5in）的引线，可产生大约0.5pF和9.3nH的寄生参数（图8）。这一等级的寄生参数对于接收器谐振槽路的影响（LC乘积的变化），可能产生315MHz ±2%或433.92MHz ±3.5%的变化。由于引线寄生效应所产生的附加电容和电感，使得315MHz振荡频率的峰值达到312.17MHz，433.92MHz振荡频率的峰值达到426.61MHz。
图8. 一个紧凑的PCB布局，寄生效应会对电路产生影响。
另外一个例子是Maxim的超外差接收机（MAX7042）的谐振槽路，推荐使用的元件在315MHz时为1.2pF和30nH；433.92MHz时为0pF和16nH。利用方程计算谐振电路振荡频率：
评估板谐振电路应包括封装和布局的寄生效应，计算315MHz谐振频率时，寄生参数分别为7.3pF和7.5pF。注意，LC乘积表现为集总电容。
综上所述，布板须遵循以下原则：
保持引线长度尽可能短。
关键电路尽量靠近器件放置。
根据实际布局寄生效应对关键元件进行补偿。
接地与填充处理
接地或电源层定义了一个公共参考电压，通过低阻通路为系统的所有部件供电。按照这种方式均衡所有电场，产生良好的屏蔽机制。
