8. 一般小电路组=》无特殊要求；走线平顺。
9. pull height R、RP =》无特殊要求；走线平顺。
为了更清楚的说明 BGA 零件走线的处理，将以一系列图标说明如下：
A. 将 BGA 由中心以十字划分，VIA 分别朝左上、左下、右上、右下方向打；十字可因走线需要做不对称调整。
B. clock 信号有线宽、线距要求，当其 R、C 电路与 CHIP 同一面时请尽量以上图方式处理。
C. USB 信号在 R、C 两端请完全并行走线。
D. by pass 尽量由 CHIP pin 接至 by pass 再进入 plane. 无法接到的 by pass 请就近下 plane. E. BGA 组件的信号，外三圈往外拉，并保持原设定线宽、线距；VIA 可在零件实体及 3MM placement 禁置区间调整走线顺序，如果走线没有层面要求，则可以延长而不做限制。内圈往内拉或 VIA 打在 PIN 与 PIN 正中间。另外，BGA 的四个角落请尽量以表面层拉出，以减少角落的 VIA 数。
F. BGA 组件的信号，尽量以辐射型态向外拉出；避免在内部回转。
F_2 为 BGA 背面 by pass 的放置及走线处理。
By pass 尽量靠近电源 pin. F_3 为 BGA 区的 VIA 在 VCC 层所造成的状况 THERMAL VCC 信号在 VCC 层的导通状态。
ANTI GND 信号在 VCC 层的隔开状态。
因 BGA 的信号有规则性的引线、打 VIA，使得电源的导通较充足。
F_4 为 BGA 区的 VIA 在 GND 层所造成的状况 THERMAL GND 信号在 GND 层的导通状态。
ANTI VCC 信号在 GND 层的隔开状态。
因 BGA 的信号有规则性的引线、打 VIA，使得接地的导通较充足。
BGA 芯片的布局和布线设计方法解析
F_5 为 BGA 区的 Placement 及走线建议图
以上所做的 BGA 走线建议，其作用在于：
1. 有规则的引线有益于特殊信号的处理，使得除表层外，其余走线层皆可以所要求的线宽、线距完成。
2. BGA 内部的 VCC、GND 会因此而有较佳的导通性。
3. BGA 中心的十字划分线可用于；当 BGA 内部电源一种以上且不易于 VCC 层切割时，可于走线层处理（40~80MIL），至电源供应端。或 BGA 本身的 CLOCK、或其它有较大线宽、线距信号顺向走线。
4. 良好的 BGA 走线及 placement，可使 BGA 自身信号的干扰降至最低。
来源：互联网
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