印制电路板PCB的导通孔塞孔工艺解析 EDA,IC设计技术文章

这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行电镀处理，最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板，增加其他电路层的空间利用率。

在印制电路板（PCB）生产工艺中，钻孔是非常重要的。钻孔简单理解就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，具有提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不正确导致过孔的工序出现问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响电路板的使用，重则让整块板都报废，因此钻孔这个工序是相当重要的。

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