如在LCCC器件的焊盘上设立导通孔。在电路生产过程中焊锡将其填充，使导热能力提高，电路工作时产生的热量能通过通孔或盲孔迅速地传至金属散热层或背面设置的铜箔散发掉。在一些特定情况下，专门设计和采用了有散热层的电路板，散热材料一般为铜/钼等材料，如一些模块电源上采用的印制板。
导热材料的使用 ：为了减少热传导过程的热阻，在高功耗器件与基材的接触面上使用导热材料，提高热传导效率。
工艺方法 ：对一些双面装有器件的区域容易引起局部高温，为了改善散热条件，可以在焊膏中掺入少量的细小铜料，再流焊后在器件下方焊点就有一定的高度。
使器件与印制板间的间隙增加，增加了对流散热。
元器件的排布要求
对PCB进行软件热分析，对内部最高温升进行设计控制；
可以考虑把发热高、辐射大的元件专门设计安装在一个印制板上；
板面热容量均匀分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如无法避免，则要把矮的元件放在气流的上游，并保证足够的冷却风量流经热耗集中区；
使传热通路尽可能的短；
使传热横截面尽可能的大；
元器件布局应考虑到对周围零件热辐射的影响。对热敏感的部件、元器件（含半导体器件）应远离热源或将其隔离；
液态介质电容器最好远离热源；
注意使强迫通风与自然通风方向一致；
附加子板、器件风道与通风方向一致；
尽可能地使进气与排气有足够的距离；
发热器件应尽可能地置于产品的上方，条件允许时应处于气流通道上；
热量较大或电流较大的元器件不要放置在印制板的角落和四周边缘，只要有可能应安装于散热器上，并远离其他器件，并保证散热通道通畅；
小信号放大器外围器件尽量采用温漂小的器件；
尽可能地利用金属机箱或底盘散热。
布线时的要求
板材选择（合理设计印制板结构）；
布线规则；
根据器件电流密度规划最小通道宽度；特别注意接合点处通道布线；
大电流线条尽量表面化；在不能满足要求的条件下，可考虑采用汇流排；
要尽量降低接触面的热阻。为此应加大热传导面积；接触平面应平整、光滑，必要时可涂 覆导热硅脂；
热应力点考虑应力平衡措施并加粗线条；
散热铜皮需采用消热应力的开窗法，利用散热阻焊适当开窗；
视可能采用表面大面积铜箔；
对印制板上的接地安装孔采用较大焊盘，以充分利用安装螺栓和印制板表面的铜箔进行散热；
尽可能多安放金属化过孔，且孔径、盘面尽量大，依靠过孔帮助散热；
