表2给出了当只驱动一个通道时，在其它未受驱动的通道上测量到的谐波。未驱动通道在基本频率上显示出一个小信号（串扰），但在没有任何显著基本信号的情况下，也产生由地电流直接引入的失真。图6 的低失真布局显示：因为几乎消除了地电流效应，二次谐波和总体谐波失真（THD）特性有很大改进。
本文小结
简单地说，在PCB上，地回流电流流经不同的旁路电容（用于不同的电源）及电源本身，其大小与其电导率成比例。高频信号电流流回小旁路电容。低频电流（如音频信号的电流）可能主要流经更大的旁路电容。即使频率更低的电流也可能“漠视”全部旁路电容的存在，直接流回电源引线。具体的应用将决定哪个电流路径最关键。幸运的是，通过采用公共接地点及输出侧的地旁路电容，可以容易地保护全部地电流路径。
高频PCB布局的金科玉律是将高频旁路电容尽可能靠近封装的电源管脚，但比较图5和图6可以看出，为改进失真特性而修改该规则不会带来太大改变。改进失真特性是以增加约0.15英寸长的高频旁路电容走线为代价的，但这对FHP3450的AC响应性能影响很小。PCB布局对充分发挥一款高质量放大器的性能很重要，这里讨论的问题绝非仅限于高频放大器。类似音频等频率更低的信号对失真的要求要严格得多。地电流效应在低频下要小一些，但若要求相应改进所需的失真指标，地电流仍可能是一个重要的问题。
来源；互联网
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
