覆铜区域不接地（浮空）或仅在一端接地时，会制约其有效性。有些情况下，它会形成寄生电容，改变周围布线的阻抗或在电路之间产生“潜在”通路，从而造成不利影响。简而言之，如果在电路板上铺设一块覆铜（非电路信号走线）来确保一致的电镀厚度，覆铜区域应避免浮空，因为它们会影响电路设计。
最后，确保考虑天线附近任何接地区域的影响。任何单极天线都将接地区域、走线和过孔作为系统均衡的一部分，非理想均衡布线会影响天线的辐射效率和方向（辐射模板）。因此，不应将接地区域直接放置在单极PCB引线天线的下方。
应遵循原则
尽量提供连续、低阻的接地区域；填充线的两端接地，并尽量采用过孔阵列；RF电路附近不要将覆铜线浮空，RF电路周围不要铺设铜皮；如果电路板包括多个地层，信号线从一侧过度到另一侧时，最好铺设一个接地过孔。
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