中关村集成电路设计园人才产业化联盟设立仪式
开幕式上还分别举行了中关村芯学院揭牌仪式、芯创空间与企业签署入孵协议仪式、中关村集成电路设计园认股权合作签约仪式、中关村集成电路设计园人才产业化联盟设立仪式，相关领导和企业代表合影留念，留下北京IC产业的“芯动一刻”。
开幕式结束之后，第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛——高峰论坛顺利举办，中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格主持本次论坛。北京市经信局副巡视员姜广智、中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军、SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙、豪威科技研发副总裁许榴、北京兆易创新科技股份有限公司代理总经理何卫相继发表精彩主题演讲。
北京市经信局副巡视员姜广智在演讲报告中分析了北京市集成电路产业发展现状和发展形势，剖析了北京市集成电路产业的突出问题，提出北京集成电路产业生态体系建设的方向和举措。
今年的“芯动北京”论坛吸引了包括地平线、知存科技在内的多家企业布展参会。重点展示了半导体技术研发成果、服务支持等企业“芯风貌”。
本届“芯动北京”分设三大论坛，邀请数十位IC设计资深从业专家、投资专家、客座教授分享交流IC产业最新动态、探讨机遇和挑战中的时代芯方向。
分论坛一围绕“IC设计与自主创新”的主题展开，由中关村芯园（北京）有限公司总经理李军主持，演讲嘉宾从产业生态应用、AI智能领域、RISC-V技术落地、异构Soc设计等方面发表了专业性深度演讲。
分论坛二主题为“‘Z 沙龙’·产业与投资”，论坛演讲嘉宾均为创投一线资深专家，从半导体行业投资机遇、科创板助推半导体产业腾飞、市场与技术驱动产业投资等论题展开前瞻性的交流探讨。
