今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息,接下来我将从PCB电路板使用切割机时需要注意哪些问题,大功率切割机这几个方面来介绍。

EDA,IC设计相关技术文章PCB电路板使用切割机时需要注意哪些问题大功率切割机

EDA,IC设计相关技术文章PCB电路板使用切割机时需要注意哪些问题

1 剪切

剪切是印制电路板机械操作的第一步,通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板,通常厚度不超过2mm 。当切割的板子超过2mm 时,剪切的边缘会出现粗糙和不整齐,因此,一般不采用这种方法。

层压板的剪切可以是人工操作也可以是电动机械操作,不论哪种方法在操作上有共同的特点。剪切机通常有一组可调节的剪切刀片。其刀片为长方形,底部的刀口有大约7°的可调节角度,切割长度能够达到1000mm ,两个刀片之间的纵向角度通常最好选在1°- 1. 5 °之间,使用环氧玻璃基材最大能够达到4° ,两个刀片切割边缘之间的缝隙要小于0.25mm 。

两个刀片之间的角度要根据切割材料的厚度进行选取。材料越厚,需要的角度越大。如果剪切角度太大或两个刀片之间的间隙太宽,在切割纸质基板时会出板龟裂,然而对于环氧玻璃基板,由于材料具有一定的抗弯强度,即使不出现裂缝,板子也会变形。为了在剪切过程中使底板边缘保持整洁,可将材料加热在30 - 100℃范围内。

为了获得整齐的切割,必须通过一个弹簧装置将板子牢牢的压下,以防止板子在剪切过程中出现其他不可避免的移位。另外,视差也可以导致0.3 0.5rnrn的容差,应该使其减到最小,使用角标可提高精度。

剪切机能够处理各种尺寸,能够提供精确的重复尺寸。大型机器每小时能够切割几百千克的基板。

PCB电路板使用切割机时需要注意哪些问题

2 锯切

锯切是切割基板的另外一种方法。虽然这种方法的尺寸容差与剪切类似(0. 3 - 0.5 rnrn) ,但是这种方法更为可取,因为其切割边缘非常光滑整齐。

在印制电路板制作工业中,大多选用可移动工作台的圆形锯切机。锯形刀片的速度可调范围为2000 - 6000r/rnin 。但是切割速度一旦设定,则不能更变。它是通过具有不只一个V 带的重滑轮实现的。

高速运动的钢制刀刃的直径大约为3000rnrn ,它可以以2000 - 3000r/rnin 的速率切割纸制酣类材料每1cm圆周上大约为1. 2- 1. 5 齿。对于环氧玻璃基板,使用碳化钨刀刃的刀片。钻石轮的切割效果会更好,虽然它在刚开始时投资大,但是由于其使用寿命长且能够提高边缘切割效果,因此它对以后的工作是非常有益的。