印制PCB电路板进行机械切割的方法以及注意事项说明 EDA,IC设计技术文章

可通过不同的方法把板子装载到机器的工作台上，同时正确定位以便于研磨。最常用的方法是采用可以来回移动的工作台，这样在机器切割的同时就可以完成装卸了。

4. 激光研磨

现在，激光也被用于研磨，自由的编程和灵活的操作模式使得紫外线激光特别适用于高精度的HOI 切割。所能达到的切割速度与材料有关，典型范围为每秒50 -500mm。切割后的边缘非常整齐不需要任何处理，效果如同常用的机械研磨或是冲孔或是用CO2 激光切割时要求的那样( Meier 和Schmidt ， 2002) 。

关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。