二、积层多层板制造工艺
BUM与传统PCB制造工艺最主要的差别在于成孔方式，BUM关键技术主要包括积层的绝缘层采用的介质材料;微孔(microvia)的成孔技术;孔金属化技术三个方面的内容。
1 积层的绝缘介质材料
由于绝缘层材料与互联微孔加工方法的不同，出现过数十种不同的BUM制造方法，但是根据各种不同的BUM制造工艺所采用积层绝缘介质材料的不 同，具有代表性的且应用比较成熟的工艺主要可分为涂树脂铜箔(RCC)工艺、热固化树脂(干膜或液态)工艺和感光性树脂(干膜或液态)工艺三种。现在这三 种工艺都在使用。后两种工艺一般要通过加成法工艺实现金属化、线路化，对材料和相应技术要求很高。RCC工艺采用减成法工艺完成线路化，不需要很大的设备 投资(主要投资是激光钻机laser driller)，同时适应传统的多层PCB制造工艺，而且成品BUM板具有良好的性能可靠性，因此采用RCC工艺制作BUM板的厂家越来越多，RCC需 求量随着不断增大。以RCC工艺为例，积层次数越多，板面平整度会越差，受此限制，BUM在芯板上的积层层数(Buildup Layer)一般不超过4层。
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