今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从RF在PCB设计中的相关标准介绍，《rf》壁纸下载(38)这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章RF在PCB设计中的相关标准介绍
1)小功率的RF的PCB设计中，主要使用标准 的FR4材料(绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%)。主要使用4层~6层板，在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以下的双面板，要保 证反面是一个完整的地层，同时由于双面板的厚度在1mm以上，使得地层和信号层之间的FR4介质较厚，为了使得RF信号线阻抗达到50欧，往往信号走线的 宽度在2mm左右，使得板子的空间分布很难控制。对于四层板，一般情况下顶层只走RF信号线，第二层是完整的地，第三层是电源，底层一般走控制RF器件状 态的数字信号线(比如设定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信号线。)第三层的电源最好不要做成一个连续的平面，而是让各个RF器件的电 源走线呈星型分布，最后接于一点。第三层RF器件的电源走线不要和底层的数字线有交叉。
2)对于一个混合信号的PCB，RF部分和模拟 部分应当远离数字数字部分(这个距离通常在2cm以上，至少保证1cm)，数字部分的接地应当与RF部分分隔开。严禁使用开关电源直接给RF部分供电。主 要在于开关电源的纹波会将RF部分的信号调制。这种调制往往会严重破坏射频信号，导致致命的结果。通常情况下，对于开关电源的输出，可以经过大的扼流圈， 以及π滤波器，再经过线性稳压的低噪音LDO(Micrel的MIC5207、MIC5265系列，对于高电压，大功率的RF电路，可以考虑使用 LM1085、LM1083等)得到供给RF电路的电源。
3)RF的PCB中，各个元件应当紧密的排布， 确保各个元件之间的连线最短。对于ADF4360-7的电路，在pin-9、pin-10引脚上的VCO电感与ADF4360芯片间的距离要尽可能的短， 保证电感与芯片间的连线带来的分布串联电感最小。对于板子上的各个RF器件的地(GND)引脚，包括电阻、电容、电感与地(GND)相接的引脚，应当在离 引脚尽可能近的地方打过孔与地层(第二层)连通。
4)在选择在高频环境下工作元器件时，尽可能使 用表贴器件。这是因为表贴元件一般体积小，元件的引脚很短。这样可以尽可能减少元件引脚和元件内部走线带来的附加参数的影响。尤其是分立的电阻、电容、电 感元件，使用较小的封装(0603\0402)对提高电路的稳定性、一致性是非常有帮助的;
