8)对于那些在PCB上实现那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微带电路，尤其是那些定向耦合器、滤波器(PA的窄带滤波器)、微带谐振腔(比如你在设计VCO)、阻抗匹配网络等 等，则一定要好好的与PCB厂沟通，使用厚度、介电常数等指标严格和仿真时所使用的指标一致的板材。最好的解决办法是自己找微波PCB板材的代理商购买对 应的板材，然后委托PCB厂加工。
9)在RF电路中，我们往往会用到晶体振荡器作 为频标，这种晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。对于这样的晶振电路一定要远离数字部分，而且使用专门的低噪音供电系统。而更重要的是晶振可能 随着环境温度的变化产生频率飘移，对于TCXO和OCXO而言，仍然会出现这样的情况，只是程度小了一些而已。尤其是那些贴片的小封装的晶振产品，对环境 温度非常敏感。对于这样的情况，我们可以在晶振电路上加金属盖(不要和晶振的封装直接接触)，来降低环境温度的突然变化导致晶振的频率的漂移。当然这样会 导致体积和成本上的提升.
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
