4.3.4、阻抗板批量生产过程中必须加严检测频率，每生产30PNL做一次线宽检测，发现异常及时知会相关人员跟进改善。
4.4 AOI：
4.4.1、阻抗线如有开路及缺口，可以进行邦线，但邦线后必须加严检测，保证邦线后的阻抗线线宽及结合力能够满足要求。
4.4.2、阻抗条上如有开路及缺口，同样必须邦线，其在后序的阻抗检测中，检测阻抗条的结果同样可以代表生产板的阻抗情况。
4.5棕化：
4.5.1、必须先做首板确认OK后才能批量生产。
4.5.2、阻抗板至多返工一次。（因前处理有微蚀，返工次数过多，会造成线幼、减少线路铜厚影响阻抗值）
4.6压合：
4.6.1、使用的铜箔、PP片及层压结构必须按MI要求生产。
4.6.2、注意压板参数的控制，尽可能保证板厚的一致性。
4.6.3、阻抗板压合工序没有生产过的板，需先做2--5PNL首板进行压合，压合后给QA用长臂板厚测量仪全测板厚及全检板面品质，并送物理室作微切片分析各介电层厚度、铜厚，并记录相关数据及报告。
4.6.4、每批阻抗板经过压合后，QA均需按30%的比例对板厚、板面品质检测，确认厚度是否满足MI要求，并进行相关记录，有问题及时反馈。
4.7外层线路：
4.7.1、对位曝光前菲林线宽、线隙检测，对菲林进行品质检查，避免定位问题出现。
4.7.2、对位曝光时必须先做首板QA用百位镜检测阻抗线宽/线距在MI所要求的范围内及开/短路等问题，合格才可批量生产。
4.7.3、曝光生产过程中，每生产3PNL板用粘尘辘清洁菲林、曝光玻璃、麦拉一次；每套菲林生产25PNL对菲林进行品质检查一次和用酒精对曝光玻璃、麦拉清洗一次。
4.7.4、显影放板时必须将有阻抗线控制那一面朝下放板，如两面都有阻抗线的板，阻抗线较多或线路较密的一面朝下放板生产。
4.7.5、生产的阻抗板QA抽检时按AQL0.40 进行抽检，并严格按0收1退执行。
4.8图形电镀：
4.8.1、注意夹板方式及电镀参数的控制，保证板面铜厚尽可能一致；如果阻抗条设计在板边，且上夹具后有阻抗条的一边靠近缸壁，那么电镀时最外边的夹具上应夹边条。
4.8.2、没做过的板需做首板，按要求参数做一飞巴板后，随机抽1PNL送物理室打切片确认孔铜、面铜、锡厚是否合格，合格后随机抽1-2PNL板进行蚀刻，蚀刻时确保线宽/线距在MI要求范围内，并送物理室进行阻抗值检测，根据具体结果再决定后面如何做板。 （注：铜厚、线宽与阻抗值成反比）
4.9蚀刻：
4.9.1 、每批阻抗板蚀刻时需做1—2PNL首板送物理室检测阻抗值，首板生产时操作员需记好生产的参数，依据阻抗仪检测的结果来调整蚀刻参数及线宽的大小。
