今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB电路板允收检验的测试过程解析，双面pcb喷锡线路板电路板这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB电路板允收检验的测试过程解析
1、Acceptability，acceptance 允收性，允收：
前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准：
系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之“不良率上限”，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
3、Air Inclusion 气泡夹杂：
在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI 自动光学检验：
Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL 品质允收水准：
Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE 自动电测设备：
为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压（如 250 V）多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipment。
7、Blister 局部性分层或起泡：
在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing 板弯：
当板子失去其应有的平坦度（Flatness）后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘（Warp 或Warpage），若只能三点落在平面上时，称为板扭（Twist）。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘（Warpage）。
9、Break-Out 破出：
是指所钻的孔已自配圆（Pad）范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆（Pad）二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生“破出”，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格（一般是2 mil 以上），则可允收。
