72、Tolerance公差：
指产品需做检测的各种尺度（Demension），在规格所能允许的正负变化总量谓之公差。
73、Touch Up触修、简修：
指对板面一些不影响功能的小缺点，以简单的工具在徒手操作下即可进行的小规模的检修，称之Touch Up；与Rework有些类似。
74、Twist板翘、板扭：
指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，谓之Twist。造成的原因很多，以具有玻纤布的胶片，其纬经方向叠放错误者居多（必须经向对经向，或纬向对纬向才行）。板翘检测的方法，首先是应让板子四角中的三点落地贴紧平台，再量测所翘起一角的高度。或另用直尺跟接在对角上，再以“孔规”去测直尺跨板面的浮空距离。
75、Universal Tester泛用型电测机：
指具有极多测点（常达万余点）的标准“格距”（Grid）固定大型针盘，并可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘，将两者对准套接后所进行的实测的机种而言。量产时只要改换活动针盘，就可对不同料号量产测试。且此种大型机尚可使用高电压（如 250 V）以对完工电路板进行 Open/Short 的电测。该等高价“自动化测试机” （ATE Automatic Testing Equipemtn），谓之泛用型或广用型电测机。相对的另有较简单之“专用型”测试机（Dedicated Tester）。
76、Vision Systems视觉系统：
利用光学检验的技术，对板面导体线路与基材在“灰度” （Gray-Scale）上的不同反应，进行对比检查的一种方法，亦即所谓的“自动光学检查”（Automatic Optical Inspection；AOI）的技术，可对内层板在压合前进行检查。
77、Visual Examination（Inspection）目视检查：
以未做视力校正的肉眼，对产品之外观进行目视检查，或以规定倍率的放大镜（3X ~ 10X）进行外观检查，二者都称为“目视检查”。
78、Waive暂准过关，暂不检验：
产品出现较次要的瑕疵时，由于情势需要只好暂时过关允收，或主观认可品质，而暂时放弃检验，美式行话称为Waive。
79、Warp，Warpage板弯：
这是PCB业早期所用的名词，是指电路在平坦度 （Flatness）上发生问题，即板长方向发生弯曲变形之谓，现行的术语则称为Bow。
80、Weave Eposure织纹显露；Weave Texture织纹隐现：
此二词在IPC-A 600D的第 2.5节中有较正确的说明。所谓“织纹显露”是指板材表面的树脂层（Butter Coat）已经破损流失，致使板内的玻织布曝露出来。而后者的“织纹隐现”则是指板面的树脂太薄，呈现半透明状态，致使内部织纹情形也隐约可看见。
81、White Spot白点：
特指玻纤布与铁氟龙（Teflon即PTFE树脂）所制成高频用途的板材，在其完成PCB制程的板面上，常可透视看到“次外层”上所显现的织点（Knuckles），外观上常有白色或透明状的变色异物出现，与FR-4板材中所常出现的 Measling或Crazing稍有不同。此“白点”之术语，是在IPC-T-50E（1992.7）上才出现的新术语较旧的各种资料上均未曾见。
