19 散热器放置考虑到对流问题，散热器投影区域内无高器件干涉，并用丝印在安装面做了范围标示。
20 布局考虑到散热通道的合理顺畅。
21 电解电容适当离开高热器件。
22 考虑到大功率器件和扣板下器件的散热问题。
布局的信号完整性要求
23 始端匹配靠近发端器件，终端匹配靠近接收端器件。
24 退耦电容靠近相关器件放置
25 晶体、晶振及时钟驱动芯片等靠近相关器件放置。
26 高速与低速，数字与模拟按模块分开布局。
27 根据分析仿真结果或已有经验确定总线的拓扑结构，确保满足系统要求。
28 若为改板设计，结合测试报告中反映的信号完整性问题进行仿真并给出解决方案。
29 对同步时钟总线系统的布局满足时序要求。
EMC要求
30 电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的感性器件不相互靠近放置。 有多个电感线圈时，方向垂直，不耦合。
31 为避免单板焊接面器件与相邻单板间发生电磁干扰，单板焊接面不放置敏感器件和强辐射器件。
32 接口器件靠近板边放置，已采取适当的EMC防护措施（如带屏蔽壳、电源地挖空等措施），提高设计的EMC能力。
33 保护电路放在接口电路附近，遵循先防护后滤波原则。
34 发射功率很大或特别敏感的器件（例如晶振、晶体等）距屏蔽体、屏蔽罩外壳500mil以上。
35 复位开关的复位线附近放置了一个0.1uF电容，复位器件、复位信号远离其他强干扰器件、信号。
层设置与电源地分割要求
36 两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。
37 主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。
38 每个布线层有一个完整的参考平面。
39 多层板层叠、芯材（CORE）对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。
40 板厚不超过4.5mm，对于板厚大于2.5mm（背板大于3mm）的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题，PC卡板厚为1.6mm。
41 过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。
42 光模块的电源、地与其它电源、地分开，以减少干扰。
43 关键器件的电源、地处理满足要求。
44 有阻抗控制要求时，层设置参数满足要求。
电源模块要求
45 电源部分的布局保证输入输出线的顺畅、不交叉。
46 单板向扣板供电时，已在单板的电源出口及扣板的电源入口处，就近放置相应的滤波电路。
其他方面的要求
47 布局考虑到总体走线的顺畅，主要数据流向合理。
48 根据布局结果调整排阻、FPGA、EPLD、总线驱动等器件的管脚分配以使布线最优化。
