高速PCB过孔设计时应该考虑哪些问题 EDA,IC设计技术文章

· 内层电气隔离区越大越好，考虑PCB上的过孔密度，一般使其满足D2＝Dg+0．41 mm；

· 电源和“地”的引脚要就近放置过孔，过孔和引脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗；

· 在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。

在设计时要从成本和信号质量两方面综合考虑，在高速PCB设计时，都希望过孔越小越好，这样板上就留有更多的布线空间，此外，过孔越小，寄生电容也越小，更适合用于高速电路。因此，在高速PCB的过孔设计时应给于均衡考虑。

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