KB-2151 FR-2
是针对使用高密度自动插件、晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。
KB-2150G/2150GC FR-2
是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜面积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。不但保持FR-2的良好性能，而且耐湿、热性优异。
KB-150/1150/150D Unclad （ANSI:XPC）
是针对机械传动用精密元件之需求而开发的纸基酚醛树脂绝缘积层板。具有良好的耐湿、热性，并且适用于低温冲孔加工作业。
KB-1150/KB-1151 ANSI XPC
是纸基酚醛树脂铜积层板，具有良好的耐湿、热性，并且适用于低温冲孔加工作业。
以下是产品型号： 玻璃纤维覆铜面板
半固化片 FR-4
建滔半固化片是在精确温度及重量控制下，将阻燃型环氧树脂浸渍的E级玻璃布固化到“B”阶段所得，使得在多层线路板的制造过程中具有稳定的流变特性。
KB-7150 CEM-3
是一种复合基覆铜箔板，可替代FR-4用于单/双面线路板，具有良好的加工性、金属化孔的可靠性和耐湿、热性。
KB-6167 FR-4
是一种环氧玻璃布基覆铜板，它具有优良的耐热性和机械性能。可用做要求高密度及优良耐热性的印刷线路板。
KB-6165 FR-4
应用于电脑及周边设备、通讯设备、仪器仪表、办公自动设备等。
KB-6164 FR-4
是一种环氧玻璃布基覆铜板，具有KB-6160相同的性能及UV光阻挡功能，适合于制作具有UV阻挡及AOI功能的印刷线路板。
KB-6162 FR-4
是一种不含卤素，锑，红磷等有毒成分的环保型玻璃纤维布/环氧树脂基覆铜板，用于电脑、电脑周边设备、手提电话、摄像机、电视机、电子游戏机等。
KB-6160/6160C FR-4
是具有紫外线阻挡功能的环氧玻璃布基覆铜板，其他性能与 KB-6150 相当，适用于有双向同时感光固化阻焊油墨（UV）和光学自动检查（AOI）要求的线路板上。
KB-6150/6160 FR-4
用于移动电话、计算机、检测设备、录像机、电视机、军用装备、导向系统等。
KB-6150/6150C FR-4
是一种环氧玻璃布基覆铜板，可用作单面/双面线路板和多层线路的苡板。具有良好的阻燃性能及尺寸稳定性。
KB-6050/606X
适应于多层板的压制。
KB-5152（GB:22F）
应用于显示器、录影机、电源基板、工业仪表、数码刻录机等。
KB-5150 CEM-1
是一种复合基的覆铜箔板，兼顾了纸基板的良好加工性和玻璃布基板的机械和介电性能，适用于高频及要求冲孔加工的线路板上。
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
