今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB丝印网板制作流程及工艺介绍，专业pcb电路板打样,单面板价格优惠了双面满3个平米不这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB丝印网板制作流程及工艺介绍
PCB丝印网板制作工艺
PCB丝印网板制作工艺大体可以分为两个方面
拉网、网晒；
这两个方面又有很多细小的操作方法，下面我们就一起来看看
1．拉网
拉网步骤：网框清理——水平检校——涂底层胶——拉网——测张力——涂粘胶——下网、封边——储存
具体操作说明：
因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力
将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理
将清理好，未变形网框与网纱接着面溥而均匀的涂一层南宝权脂（无需加硬化剂） 以增强拉网后网纱与网框粘合力
待第一次涂胶约10分钟后，将网框放置于拉网台，并调整好相对之位置及高度
选择网目，松开四周夹嘴，将网纱平铺在框上，然后将网纱均匀夹进夹嘴里，不能有起皱，注意四角要有较松余网纱，夹嘴一定需锁紧，夹子与夹子之间不能有间隙（自动升架、手动拉网为例）
拉网：第一次张力26，静置5分钟张力为24；第二次张力28，静置5分钟张力26；第三次张力32，静置5分钟张力为30；第四次校正5点张力32，静置20分钟后上胶张力30；15分钟胶固化下网张力28，静置72小时后方可制作网版（以一米×一米全自动生产线使用网版为例）。
将已调好的胶水用小毛刷均匀地刷在网框与网纱接着面上方，不可将胶水掉进网版中间部位，待胶8分钟干燥后，可用刮刀胶在涂胶面将未完全贴合之地方压紧贴合约10分钟左右胶水彻底干燥后（应采用开放式吹风加强干燥）才可下网
去除网版四周多余网纱，并在网版边框注明，日期，网目及下网时张力（以便观察张力变化）为了防止防白水的渗入，在网框的内角用红胶水密封，然后用防水胶带封在网框与网纱接着面上方，同样防止药水的渗入
