今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB印制板丝印前处理的工艺流程及注意事项，本网讯 日前,洛龙区文物普查队在李楼乡潘寨村新发现一处清代二这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB印制板丝印前处理的工艺流程及注意事项
1、概述
随着印制板制造技术的快速发展，用户现在不仅对印制板的内在质量（内在质量是指孔电阻、铜箔厚度、通断测试、可焊性等）要求愈来愈高，还对印制板的外观提出了更高的要求，比如：油墨颜色要均匀无杂质、铜层表面没有异物及氧化点等。下面讨论丝印前处理对外观质量的影响。
丝印前处理对印制板外观的影响主要有：油墨下的铜有氧化现象，在前处理后有受硬伤（铜层或基材有明显的划痕）现象，在印阻焊后发现大面积铜箔上油墨颜色不均匀。前处理的好坏直接影响印制板的外观质量，轻微的造成返工，影响生产进度，推迟交货期，降低了公司的信誉度；严重的还有可能造成板子报废。最后使公司的“订单”减少，直接影响到公司的经济效益。
为逐步减少因前处理造成的损失，提高公司的竞争力。对前处理的过程进行严格的控制是很有必要的。
2、前处理的目的及方式
前处理的最终目的要使铜表面无氧化物、油脂和杂质，并且还要有一定的粗糙度。前处理后的板子杂质一定的粗糙度。前处理后的板子用Zero-Ion 100A型离子浓度测试仪进行清洁度测试，看处理后的板子杂质粒子的浓度，离子浓度要低于1.5μg/cm2，并且铜层表面的状态如图一所示，图一是放大两百倍的铜层表面状态，具有相对均匀的凹凸结构，无氧化点，这样才能增强与油墨机械结合力，不至于有起泡和大面积脱落的现象发生，同时也不影响印制板的导电性能。
前处理的方式多种多样，现在工业中常用的主要有以下几种：尼龙刷磨刷、化学清洗处理、氧化铝/浮石粉喷射、氧化铝/浮石粉加尼龙刷、化学清洗加尼龙刷。
3、前处理的工艺流程和注意的事项
根据公司自身条件，对前处理的工艺流程、参数和操作中应注意的事项进行了大量的实验，并对工艺流程和参数进行了优化，起到了很好的效果。
3.1 前处理的工艺流程
