PCB制程中一种渐薄型孔无铜的原因分析 EDA,IC设计技术文章

2、EC-51专为湿膜设计，使用湿膜或者黑油的板，如果孔内镀不上镍或铜，用EC-51处理后可解决。对细线距干膜应适当降低开缸量，控制EC-51含量为4%，防止过高的除油剂含量攻击干膜线边导致犬齿状镀层，另外，EC-51对干膜渐薄型孔无铜效果也不错。

3、冬天是此类问题的高发时段（因气温低，水洗性差），提高除油效果的最有效办法是升温（升高浓度贡献不大，还会加大水洗压力），温度一般控制30-35度，过低的温度不利于保证除油效果；过高的温度易发生除油剂攻击油墨而导致渗镀。在手动线，还应配合手动摇摆、加装过滤器来保证孔内药液贯通。如客户生产条件恶劣，EC-51的换缸周期应缩短为15-20平方尺/升。

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