二、满足PCB用户要求，选择合适的PP、CU箔配置。
客户对PP的要求主要表现在介质层厚度、介电常数、特性阻抗、耐电压、层压板外表光滑程度等方面的要求，因此选择PP时可根据如下方面去选择：
1、层压时Resin能填满印制导线的空隙。
2、能在层压时充分排除叠片间空气和挥发物。
3、能为多层板提供必须的介质层厚度。
4、能保证粘结强度和光滑的外表。
根据多年的生产经验，个人认为4层板层压时PP可用7628、7630或7628+1080、7628+2116等配置。6层以上多层板PP选择主要以1080或2116为主，7628主要作为增加介质层厚度用PP。同时PP要求对称放置，确保镜面效应，防止板弯。
5、CU箔主要根据PCB用户要求分别的配置不同型号，CU箔质量符合IPC标准。
三、内层芯板处理工艺
多层板层压时、需对内层芯板进行处理工艺。内层板的处理工艺有黑氧化处理工艺和棕化处理工艺，氧化处理工艺是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，黑色氧化膜厚度为0．25-4)．50mg／cm2。棕化处理工艺(水平棕化)是在内层铜箔上形成一层有机膜。内层板处理工艺作用有：
1、 增加内层铜箔与树脂接触的比表面，使二者之间的结合力增强。
2、增加融熔树脂流动时对铜箔的有效湿润性，使流动的树脂有充分的能力伸人氧化膜中，固化后展现强劲的抓地力。
3、 阻绝高温下液态树脂中固化剂双氰胺的分解一水分对铜面的影响。
4、使多层板在湿流程工序中提高抗酸能力、预防粉红圈。
四、层压参数的有机匹配多层板层压参数的控制主要系指层压"温度、压力、时间"三者的有机匹配。
1、温度、层压过程中有几个温度参数比较重要。即树脂的熔融温度、树脂的固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化。熔融温度系温度升高到70℃时树脂开始熔化。正是由于温度的进一步升高，树脂进一步熔化并开始流动。在温度70-140℃这段时间内，树脂是易流体，正是由于树脂的可流性，才保证树脂的填胶、湿润。
随着温度逐渐升高，树脂的流动性经历了一个由小变大、再到小、最后当温度达到160-170℃时，树脂的流动度为0，这时的温度称为固化温度。为使树脂能较好的填胶、湿润，控制好升温速率就得很重 要，升温速率是层压温度的具体化，即控制何时温度升到多高。升温速率的控制是多层板层压品质的一个重要参数，升温速率一般控制为2-4℃／MIN。升温速率与PP不同型号，数量等密切相关。对7628PP升温速率可以快一点即为2-4℃／min、对1080、2116PP升温速率控制在1．5-2℃／MIN同时PP数量多、升温速率不能太快，因为升温速率过快，PP的湿润性差，树脂流动性大，时间短，容易造成滑板，影响层压品质。热盘温度主要取决于钢盘、钢板、皮牛纸等的传热情况，一般为180-200℃。
