今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB样板拼板的工艺流程介绍，这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB样板拼板的工艺流程介绍
一。 PCB样板拼板的必要性
首先从数量上来说， PCB电子工程师在设计好电路，并完成PCB Layout之后，在批量生产前都要向工厂进行小批量试产（即PCB打样），在打样的过程中有可能会发现板子上的各种各样的问题，从而进行改进。这就要慎重选择打样数量，以有效控制成本。所以5片，10片的数量是很常见的。其次就是不同工程师设计的PCB板承载的信息是不一样的，其板子的大小也就各不相同，5CMX5CM，10CMX10CM 等等各种尺寸的都有！而加工PCB的生产原材料的尺寸一般是1.2x1（米），假如一块1.2x1米的原料板只用来成产5片10cmx10cm的PCB板，那这个材料的浪费就很明显，成本的增加是供需双方都不愿看到的。所以，PCB打样厂家就为了节约成本和提高生产效率，将不同客户、不同尺寸、相同工艺的PCB板拼到一起来加工生产，然后再裁开出货给客户。
二。 我公司PCB样板拼板流程
1.拼版尺寸设计
拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能够使客户板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸
2.拼版尺寸设计影响因素
拼版尺寸设计不但受到客户成品单元尺寸的影响、本司工厂各个工序制程设备加工能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面，诸如
客户方面：
成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。
工厂方面：
多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。
供应商方面：
板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格、干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。
3.我司的拼版尺寸设计规则（主要讲双面板）
拼版图
双面板单元间距：一般双面板单元间距1.5mm-1.6mm ，通常设计为1.6mm
双面板一般拼版板边：4mm-8mm。
