PCB线路板制造过程中的晒阻焊工艺介绍 EDA,IC设计技术文章

１０．重影：整个印制板上焊盘旁边有规律的墨点存在，出现的原因是网印时印制板定位不牢和网版上的残墨没有及时去掉堆积到印制板上，解决的方法是用定位销固定牢固和及时印纸去掉网版上的残墨。

在修版过程中，由于有些印制板的缺陷很严重是不可修复的，用氢氧化钠的水溶液加热把原有的阻焊料溶解掉，然后重新网印后曝光等进行返工，如果印制板的缺陷小，比如有小的露铜点，可以用细毛笔沾调好的阻焊料仔细修复好。

以上所述，就是印制板c的全部过程，虽然这个工序在印制板各道工序中是较为简单的一道工序，但是，它也有着重要的作用，晒阻焊工序控制着印制板的外观和孔内，为印制板“漂亮的外衣”做到“最美”而努力，使印制板看上去更舒服，并起到保护作用，控制着孔里的质量，使印制板孔里不会出现阻焊料，保证印制板的质量，所以说，印制板晒阻焊工序是一道非常重要的工序。

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