*注意上述各种缺点，若是用简单式的手涂胶切片时，尚可进一步小心再做水平切片，做深入的再证明，但若为圆柱形的正式切片时，则无能为力了。
4.2灌过锡的通孔切片：
（一般均与288℃，10秒钟之热应力试验）可看到下列各种情形：
4.2.1断角（Corner Cracking）
高温焊锡时，板子产生较大的Z方向膨胀，若镀铜层本身的延展性不好时，（至少要10%的延性．062的板子才不会断角），就会在转角处被拉断，此时要做镀铜槽的活性炭处理才能解决问题，孔铜断裂也可能出现在其它位置。
4.2.2树脂下陷（Resin Recession）
孔壁在焊锡前都完整无缺，灌锡后因树脂局部硬化不足，或挥发逸走，造成局部下陷自孔铜背后缩下， （见杂志NO6.P30）。
4.2.3压数空洞（Lamination Void）
情形类似板子A区（热区）树脂下陷，但此种空洞却出现在板子的B区（压板区，或非通孔区）严重时，甚至出现分层。
4.2.4配圈浮起（Lifted Land）
由于剧烈的Z方向膨胀再泠缩回来后，热应力试验后在配圈外围所发生的浮离，但不可超过1 mil 。
4.2.5吹孔（Blow hole）
由孔壁铜层的破洞处的藏湿在高温下气化吹出 （Outgassing）能把液锡赶开而形成的空洞，此种通孔称之为吹孔。
4.2.6内层铜箔微裂
由Z方膨胀所引起的，要手艺很好才看得到的。
4.2.7通孔的焊锡性（Solder abity）的好坏。
4.3斜切片（45°，30°）
可看出各层间导体之间的关系，本层上导间黑化粉尘随流胶移动的情形，以及孔壁与内层较多接合面出现的情形，要用40x实体显微镜观察，但磨片的手艺较难，也不易照像。
4.4水平切片
简易者先将切样平置，灌胶后再以强力瞬间胶贴上一直立的握片，以方便拿磨切，此水平法可对简单的垂直切再进一步的证明，但手艺较困难，要小心慢磨以防真相误失，尤其是铜箔在1/2 OZ 或1/4 OZ时更要非常谨慎才行，稍有不平即能出错。水平切片也看出除胶渣，孔铜厚度，钻孔粗造等，一般垂直切片情形而且更能看到平切的特殊画面。例如：
4.4.1粉红圈（Pink Ring ，Red Ring， Red Halo）
系钻孔动作太猛或PTH的化铜前有酸液攻入黑化层，吃掉氧化铜露出铜金属表面的原色，此粉红圈的大小也是一种制程好坏的指标。
4.4.2印刷与钻孔之间的对准情形
最容易在平切片平切上看到全貌，平环的最小宽度，是否有破出（Break out）等现象都要比直切片更为清楚及真实。
4.4.3孔铜厚度的分布也比直切要准。
4.5切孔：
需用40x实体显微观察半个圆形壁的全景，可看的更完全，更接近实。情，无需用言语解释，以下为切孔的特点。
