今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB板处理过程中锡须的产生原因和解决措施，pcb 线路板这几个方面来介绍。

EDA,IC设计相关技术文章PCB板处理过程中锡须的产生原因和解决措施pcb 线路板

EDA,IC设计相关技术文章PCB板处理过程中锡须的产生原因和解决措施

锡须的产生原因：

1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须；

2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。

PCB板处理过程中锡须的产生原因和解决措施

解决措施：

1、电镀雾锡，改变其结晶的结构，减小应力；

2、在150镀下烘烤2小时退火；（实验证明，在温度90镀以上，锡须将停止生长）

3、Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂，限制锡铜金属互化物的生成；

4、在锡铜之间加一层阻挡层，如镍层。

关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。