七、 双面喷锡板
开料——焗板——钻孔——沉铜——图形转移——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——喷锡——冲板或锣板——V-CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货
八、 双面喷锡金手指板
开料——焗板——钻孔——沉铜——线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——电金手指——喷锡——冲板或锣板——V-CUT——金手指斜边——成品测试——FQC——FQA——包装出货
九、 双面沉金(化金)板
开料——焗板——钻孔——沉铜——一全板电镀——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——沉金(化金)——冲板或锣板——V-CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货
十、 双面沉银和沉锡板
开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V-CUT——成品测试——沉银(沉锡)——FQC——FQA——包装出货。
十一、 双面抗氧化板(OSP)
开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——镀铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V-CUT——成品测试——抗氧化(OSP)——FQC——FQA——包装出货
十二、 多层板
开料——焗板——内层线路——内层蚀刻——蚀刻QC——内层AOI——棕化或黑化——压合——钻孔——除胶渣——沉铜(后面工序与双面板一样)
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
