今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB层叠设计的基本原则总结，pcb 设计焊盘种类及设计标准,你了解多少?这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB层叠设计的基本原则总结
PCB层叠设计基本原则：对于PCB生产商而言PCB层叠方案需要考虑的因素众多，作为CAD工程师，往往关注的是尽可能多一些布线层，以达到后期布线的便利，当然，信号质量、EMC问题也是CAD工程师关注的重点；而对于成本工程师而言，往往想法是：能不能再少2层？：层叠结构是否对称则是其关注重点。
一个高明的CAD工程师需要做的是：如何综合考虑各方意见，达到最佳结合点。
以下为EDADOC专家根据个人在通讯产品PCB设计的多年经验，所总结出来的层叠设计参考，与大家共享。 PCB层叠设计基本原则 CAD工程师在完成布局（或预布局）后，重点对本板的布线瓶径处进行分析，再结合EDA软件关于布线密度（PIN/RAT）的报告参数、综合本板诸如差分线、敏感信号线、特殊拓扑结构等有特殊布线要求的信号数量、种类确定布线层数；再根据单板的电源、地的种类、分布、有特殊布线需求的信号层数，综合单板的性能指标要求与成本承受能力，确定单板的电源、地的层数以及它们与信号层的相对排布位置。
单板层的排布一般原则：
A）与元件面相邻的层为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供回流平面；
B）所有信号层尽可能与地平面相邻（确保关键信号层与地平面相邻）；
C）主电源尽可能与其对应地相邻；
D）尽量避免两信号层直接相邻；
E）兼顾层压结构对称。 具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，根据实际单板的需求，确定层的排布，切忌生搬硬套。
以下给出常见单板的层排布推荐方案，供大家参考（不限于这些，可根据实际情况衍生多种组合） 注：S——SIGNAL LAYER P——POWER LAYER G——GROUND LAYER
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
