如何利用先进的EDA工具进行高速高密度的PCB设计 EDA,IC设计技术文章

通常，一个系统上的连接线，始于芯片（Silicon）的I/O，经过封装（Package）的bump和substrate，到达封装的pin，然后经过PCB，到另一封装的pin、substrate、bump和芯片的I/O。芯片、封装、电路板，这是三个不同的领域，以前的工程师在设计的时候不会去综合考虑，也无从知道其他工程师的想法。但是随着设计频率的提高、芯片面积的减小、设计周期的缩短，厂商在做芯片设计时就应该考虑到封装设计和PCB设计，使三者有效地结合起来。“这时无论从信号完整性上来说，还是从设计周期上来说，我们都应该同时考虑Silicon-Package-Board的设计，并协调它们之间的互相联系。比如说，有时在PCB中会有很难解决的时序问题，在Package中却可以很容易地解决。”

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