PCB产业链的竞争力分析

覆铜板(简称CCL):是以电子级玻璃纤维布为基材,浸以环氧树脂,经烘干处理后,制成半固化状态的粘结片,再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔,经特殊的热压工艺条件下制成的,是PCB的直接原材料。覆铜板行业资金需求量较大,规模小的厂大约为5000万元左右,集中度较高,全国有100家左右。覆铜板行业是成本驱动的周期性行业,在上下游产业链结构中,CCL对PCB的议价能力较强,只要下游需求尚可,就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商,但只有规模超大的CCL能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。由于覆铜板的产品用途单一,只能卖给PCB厂,当PCB不景气时,只能压价以保证产能的利用。

PCB:相对于上下游产业,PCB行业特征决定其产业集中度并不高;在激烈市场竞争环境中,只有那些市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力,一条普通的PCB生产线需要2千多万人民币,多层板需投入5千万,HDI需投入2亿人民币以上。由于产业巨大,分工很细,有专门从事钻孔等的单站工序外包,低档产品供过于求。HDI等高端PCB行业属于资金、劳动力密集的行业,对管理和技术的要求也比较高,往往成为产能扩充的瓶颈。

(二)PCB产业竞争力分析

目前,全球PCB产业产值占电子组件产业总产值的四分之一以上,是各个电子组件细分产业中比重最大的产业,产值规模达400亿美元。同时,由于其在电子基础产业中的独特地位,也是当代电子组件业中最活跃的产业,印制电路板在整个电子组件产值中的比例呈现加重趋势,因为随整机产品品种结构的调整,印制电路板在单台最终产品中的所需面积虽逐渐减小,但由于精度和复杂度的提高,在整机成本中的PCB价值比重反而有所增加,是电子组件产业发展的主要支柱。在电子组件产业中,PCB产业的产量规模仅处于半导体产业,随着PCB应用领域的不断扩大,其重要性还在进一步提高。

我们选取了3家上市公司的数据作为参考样本。其中,超声电子、方正科技不仅从事印刷电路板,还从事其他产品的生产和销售,为了可比性,我们重点比较其印刷电路板的毛利率情况。从这些企业的情况粗略推断,PCB 行业的平均毛利约在20%左右。

1.竞争对手

同业之间的竞争比较激烈:行业内的企业分高、中、低三个层面,中高端有外资、港资,台资、少数国有企业主导,国内企业处于资金和技术劣势。低端指运作不规范的小厂,由于设备、环保方面投资少,反而形成成本优势。中端层面形成厂家密集态势,两头夹击,竞争更加激烈,06年以来一些厂家改扩建,市场难以很快消化,价格战越演越烈。