2.2.4新6012在3.3.2.5节中已有明确指出，内层板面的 “黑氧化层”所经常出现的斑点与色差，当此等瑕面积未超过同一层总黑化面积的10%时应可允收。但事实上这种合理的改变，却很难被明察外观的客户们所接受。
2.2.5新6012在3.4.4节中，对板弯板翘也取消掉原来不合时宜的上限值1.5%，另将SMT板类行之有年的0.75%上限值形诸正式文字。其实这只是反应事实符合组装之现状而已，并未紧缩插装类原有平坦性的尺度。
2.2.6 新6012在其3.6.2.14的附注中，明文指出薄型多层板其最薄介质层已可薄到1mil （原276之3.9.2.6中规定不可低於2mil），此亦反应某些薄板之事实（如某些PCMCIA六层板只有18mil厚）。又此新规之3.7.2节 中，更明确指出对通孔多次插焊与解焊的 “模拟重工”可靠度检验法，只应针对有通孔焊接的板子而做，而不在为难SMT或BGA等无插焊的板类了。
2.2.7 新6012在3.8节中对绿漆的规定，比原IPC-RB-276在3.11中更为详尽，也更突显出绿漆的重要性。又在3.8.1节中之f.1段中特别规 定，绿漆故意或意外爬沾SMT方型焊垫或BAG 圆型焊垫时，凡脚距（Pitch）在50mil以上者，其爬沾的宽度不可超过2mil；脚距不足50mil者其爬沾宽度需低於1mil。此二款均比原 276中3.11.1.f 所允许的4mil要严格很多。至於绿漆厚度之要求，6012与IPC-SM-840C同时放宽，不再坚持对Class 2板类4mil的起码厚度。但却指出当客户需测厚度时，则仍应从之。
2.2.8新6012并在3.9.1 “介质耐电压”的内文中，对於3mil以下的超薄介质层，将其测试电压由500 Vdc降至250 Vdc ；至於3mil以上的介质层则仍维持原测压之500 Vdc 。
2.2.9原RB-276将 “热震荡 Thermal Shock” 编列於 3.12.2节隶属於3.13之环境试验。新6012则将之故编於 3.11.9节属 “特别要求”的范畴中，似觉更为合理。
2.2.10原RB-276在3.12.2.1中对连通性（Continuity）的要求，如Class 2板类之电阻值不可超过50殴姆。新6012在3.9.2.1中则另按IPC-ET-652的规定，而不再列出具体数值。另3.9.2.2之隔绝性也准此类推。
2.2.11 新6012在其4.2与4.2.1节中提到所谓C=0的抽样计划，并列表4.2明订样本数目。对品质规范的完整性而言，抽样计划似乎是不可缺少一环；然而 PCB从来都是进行100%的全检，客户很难接受因抽样而漏检的问题板，遗憾的是此新规范仍是抛不掉这种无意义的包袱。
三、结论
供需双方对一些待检项目均在协商下订有允收标准，然亦常因立埸不同或看法分歧而时有纷争。最新推出的IPC-6011与IPC-6012，应可做为中立性的有力参考与佐证，是业者必读的重要文件。
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
