3.3立体声配置
通过两个MAX9700构成立体声放大器的电路配置如图5所示。其中U1为主放大器，将其驱动输出端OUT-接从放大器U2的同步输入端可同步两个MAX9700的开关频率，保证两个MAX9700在音频范围内没有差拍频率产生。该放大器具有良好的THD+N特性，而且没有串音干扰。
3.4带音量控制的音频放大器
MAX9700很容易实现单端驱动，但在差分输入阻抗不平衡时，要考虑调节问题，传统的音量调节方法由于音量调节电位器在上电时可能受到干扰而产生“嘎嘎”声，这种“嘎嘎”声虽然在音量最大或最小时不明显，但在其他情况下，这种声音都比较明显。解决的一个办法就是采用图6电路。该电路将电位器接在差分输人端，上电时通过RC网络同时对两个输入端产生影响，从而改善了瞬态性能，消除上电时的“嘎嘎”声。
4、 D类放大器的散热设计
4.1 PCB的散热
对底部有裸露焊盘的TQFN封装来说，PCB及其敷铜层是D类放大器主要的散热渠道。将D类放大器贴装到常见的PCB，最好根据以下原则：将裸露焊盘焊接到大面积敷铜块。尽可能在敷铜块与l临近的具有等电势的D类放大器引脚以及其他元件之间多布一些覆铜。
裸露焊盘相接的敷铜块应该用多个过孔连接到PCB板背面的其他敷铜块上。该敷铜块应该在满足系统信号走线的要求下，具有尽可能大的面积。
另外，还应当尽量加宽所有与器件的连线，这将有益于改善系统的散热性能。虽然IC的引脚并不是主要的散热通道，但实际应用中，仍然会有少量发热，因而应采用宽的连线与D类放大器的输出相连。在这种情况下，电感的铜芯绕线也可为D类放大器提供额外的散热通道。虽然对整体热性能的改善不到10％，但这样的改善却会给系统带来两种截然不同的结果，从而使系统具备较理想的散热或出现较严重的发热。
4.2辅助散热
当D类放大器在较高的环境温度下工作时，增加外部散热片可以改善PCB的热性能。该散热片的热阻必须尽可能小，以使散热性能最佳。采用底部的裸露焊盘后，PCB底部往往是热阻最低的散热通道。IC的顶部并不是器件的主要散热通道，因此，在此安装散热片并不划算。
5、 结束语
MAX9700型D类放大器除具有AB类放大器的所有优点（即良好的线性和最小的电路板空间）外，更具有高效优势。当前，有多种D类放大器可满足各类应用需求。其中包括低功耗便携式应用（如蜂窝电话和笔记本电脑）和大功率应用（如车载音响系统或平板显示器），希望本文对MAX9700的介绍能有助于设计者选择合适的放大器，并正确权衡某些功能特性的优势和劣势。
