FPGA和SoC在设计中面临小尺寸和低成本挑战，如何解决 模拟技术技术文章

首先，与分立解决方案相比，集成解决方案的成本效益高 20％。其次，与四个分立器件的组合电路板空间相比，PMIC 解决方案需要的电路板空间低 10％。第三，集成器件需要的外部组件少于分立解决方案，这进一步减小了整体尺寸和成本。减少物料清单（BOM）器件数量可以提高可靠性。

因此，在设计需要多个电源轨的系统时，尤其是在需要 FPGA 或 SoC 电源的应用中，请考虑集成柔性功率器件。

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