通常，5~20A的快恢复二极管采用TO-220FP塑料封装，20A以上的大功率快恢复二极管采用顶部带金属散热片的TO-3P塑料封装，5A一下的快恢复二极管则采用DO-41，DO-15，或D0-27等规格塑料封装。
传统的快速整流二极管使用掺金或铂的外延片以控制载流子寿命，但这些二极管表现出了以下的技术缺点：
1．正向电压降Vf随着温度的升高而降低；
2．高温下漏电流大；
3．高温下快速di/dt时开关不稳定。
有一种二极管称为SONIC二极管，其反向恢复时间比较长，约0.2～0.4μs，软度因子在0.7左右。在制造中除了采用平面结终止结构，玻璃钝化并有硅橡胶保护外，还采用了从硅片背面进行深扩散磷和控制轴向寿命抑制因素，使快速二极管的反向恢复电流衰减较慢，具有反向“软恢复”特性，防止在高频应用时在硬关断过程中产生过高的反向尖峰电压，保护了开关器件及其二极管自身。该二极管在整个工作温度范围内性能稳定，并且对于温度的变化正向电压降的变化可以忽略不计。该二极管是为高频应用设计的，在高频应用时稳定可靠。
新的快速软恢复二极管－SONIC二极管系列克服了这些缺点，它们的优点为：
1．并联二极管工作时正向电压降Vf与温度无关；
2．阻断电压稳定，漏电流比掺金和铂的小；
3．快速软恢复二极管在高温下反向漏电流从 25℃到125℃比掺铂FRED少50%。
SONIC二极管采用磷深扩散和轴向寿命抑制因素，电压从600V至1800V，如图1所示。在硼中受控的轴向寿命抑制因素用来控制区域1中空穴的发射效率。区域2所示的软N区为软恢复提供了额外电荷。空穴的较低的发射效率使得器件的正向电压降对温度不太敏感，这有利于二极管并联工作，并且在高温时开关损耗最小。利用电子辐照作为附加的标准寿命抑制因素，二极管的软度可以得到进一步控制。
图1 SONIC软恢复二极管的寿命控制
该二极管恢复波形异常的平滑没有振荡，所以电磁干扰EMI值非常低。这种软恢复二极管不仅导致开关损失减少，而且允许去除二极管的并联RC缓冲器。采用轴向寿命抑制因素可以得到最佳性能的二极管。
电力电子学中的功率开关器件（IGBT、MOSFET、BJT、GTO）总是和快速二极管相并联，在增加开关频率时，除传导损耗以外，功率开关的固有的功能和效率均由二极管的反向恢复特性决定。所以对二极管要求正向瞬态压降小，反向恢复时间断，反向恢复电荷少，并且具有软恢复特性。
