业界对这一趋势没有任何论据。Morton CTO首席技术官Oliver King表示:“领先的高级工艺非常适用于逻辑密度和性能设计,因此模拟电路必须遵守设计规则所带来的限制。同样的情况是,这些过程的建模并没有针对模拟设计进行优化。”
西门子商业顾问公司的产品营销经理杰夫·米勒补充说:“小功能尺寸的先进工艺节点设计确实可以满足大规模数字逻辑的需求。低电压、低功耗和地成为的逻辑晶体管是促进摩尔定理继续想数字方向发展的关键因素。然而,对于模拟设计团队来说,将其用于越来越小的特征尺寸的好处并不能转化。虽然在16nm及以下确实有很多模拟设计正在使用finFET和多模式化的工艺节点,但这通常是允许大数字和模拟(元件)在同一个芯片(die)上共存。”
(责任编辑:fqj)
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