从安防CIS方面来看，随着智慧城市、雪亮工程建设的大力推进，城市视频监控在不断强化视频监控AI智能应用，视频监控的像素水平、超低照夜视功能是辅助AI更好发挥效能的前提和基础，CIS在其中扮演着重要角色。
CIS制造产业链主要细分为设计、代工和封装测试三个环节，最后由模组厂采购组装，整合入摄像头模组再出售给下游应用厂商。
由于CIS芯片的像素层的设计工艺类似于模拟芯片，对制造工艺的要求较高，所以索尼、三星等龙头企业均采用IDM模式，而豪威、格科微等中国企业多采用Fabless模式。
根据Yole数据，CIS市场集中在几个大的玩家手中，CR3为80.2%，其中索尼占比49.2%，三星占比19.8%，豪威占比11.2%。2019年CIS全球出货量47亿颗，出货量前三名分别为索尼（13.2亿颗），三星（7.2亿颗），豪威（6亿颗），排名前三厂商出货量遥遥领先其他厂商，龙头地位稳固。
2011年之后豪威一直处于市场份额下滑的趋势中，主因在高端市场中被索尼、三星超越，在低端市场中又受到Hynix、格科微、思比科、奇景等中韩厂商的蚕食。
但就供给而言，索尼、三星IDM厂商全线满产，索尼产能不够，转而外包给晶圆代工厂商台积电，而豪威、格科微等设计厂商，订单供不应求已经令晶圆代工厂产能十分紧张。
目前各家厂商都在寻求演进，以减少数据传输时的损耗，提升画面传输质量，目前索尼在高端产品上已演进至最新的DBI架构，未来CIS架构将朝着更高传输效率的方向继续发展。
代工方面，台积电、华力微、中芯国际、力晶、海力士等代工厂为全球CIS晶圆主要供应商；封测方面，目前全球CIS封测产能集中在中国台湾，精材、胜丽、同欣电等厂商是主要CIS封测厂商，国内晶方科技、华天科技等也具备CIS封测能力；模组制造端中国厂商走在世界前列，舜宇、欧菲光、丘钛等企业已成为全球龙头。
5G手机多摄趋势、车用和安防摄像头的需求增长，成为CIS市场增长的三大动力，推动行业2019-2022年市场复合增长率达到17%，成为半导体行业中超越周期波动、增长最快的子行业，是半导体领域最好的赛道之一。
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