对芯片外购的厂商而言，本身若拥有降低发光特性分布不均的技术，即使从各LED芯片厂商购买LED芯片，理论上仍然可以维持白光LED的光学特性。
有关LED芯片的发光特性，各厂商都非常积极进行芯片筛选、发光特性的均等化等减少LED发光特性不均的作业，其中松下电器透过芯片的筛选达成特性一致化的目标，该公司利用flip chip方式，将64个LED芯片封装在一片基板上，最后再个别覆盖荧光体。该公司表示试作阶段曾经直接将LED芯片封装在主基板上，不过未封装至主基板就无法窥探LED芯片最终发光特性，即使发现发光特性不均等也无法拆卸更换，因此加工时LED芯片先封装在sub基板测试发光特性，接着将发光特性一致的芯片移植封装在主基板上。采用低功率LED芯片的CITIZEN则表示即使芯片数量众多，该公司拥有可以使发光特性均等化的技巧，CITIZEN将8个LED芯片封装在一片基板上，即使LED芯片的发光特性不均等，8个LED芯片合计的发光特性，在封装之间的不均匀会变得非常小。
松下电工简便化荧光体管理方法可以有效减轻发光特性不均等问题。白光LED通常是用内含荧光体材料的密封树脂直接包覆LED芯片，此时密封树脂中荧光体材料的浓度可能出现偏差，最后造成白光LED的色温分布不均等，因此该公司将含荧光体材料的树脂性sheet与LED芯片结合，由于sheet厚度与荧光体材料的浓度经过严谨的管理，因此LED的色温分布不均比传统方式减少4/5。业界认为使用荧光体sheet方式，配合LED芯片的发光特性，改变荧光体的浓度与sheet的厚度，就可以使白光LED的色温变控制在成预期范围内，因此使用上具有非常高的方便性。
结语
以上介绍国外各大LED厂商白光LED大功率、低耗电、长寿化最新技术动向，自从日亚化学中村博士发表蓝光LED之后，利用蓝光LED制成的白光LED一直被视为次世代主要照明光源，虽然目前的技术要全面取代传统灯具还有许多问题有待克服，不过由于国内外各大LED厂商陆续加入开发行列，因此一般认为这对白光LED普及化有非常正面的助益。
来源；国际led网
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