今天小编要和大家分享的是存储技术相关信息，接下来我将从5G手机“超前部署” 强大的uMCP储存，三大运营商获5g试验频率 终端成本高专家建议换手机再这几个方面来介绍。
存储技术相关技术文章5G手机“超前部署” 强大的uMCP储存
诸如美光科技（Micron Technology）等内存制造商决定选择“超前部署”。该公司最近开始送样搭载低功耗DDR5 （LPDDR5） DRAM的通用闪存储存（UFS）多芯片封装（uMCP）芯片。其uMCP专为纤薄且精巧的中阶智能型手机而设计，可提供高密度和低功耗储存，让用户得以获益于支持5G的应用和功能，包括扩增实境（AR）和虚拟现实（VR）。
MCP封装结合了DRAM、NAND和板载控制器。当今的智能型手机经常采用这种封装方式，因为这有助于降低功耗以及减少内存的整体占用空间，从而实现更小巧的装置。美光科技的uMCP5采用先进的10nm DRAM制程技术以及512Gb 96L 3D NAND晶粒。
据美光科技行动业务部门营销副总裁Christopher Moore介绍，它采用了新型297球门阵列（BGA）封装解决方案，支持双信道LPDDR5，速度高达6，400Mbps，较上一代接口提高了50%的效能。而在储存与密度方面，该uMCP还分别提供256GB和12GB的内存容量，而占用空间比起双芯片解决方案更少40%。
MPC封装途径采用UFS高性能储存接口，可为智能型手机提供更低功耗。（来源：Micron Technology）
Moore将这一里程碑媲美Windows 95操作系统的发表，因为它让用户能够在PC上真正实现多任务处理，同时执行多个应用程序，并在不同的应用程序之间进行复制和贴上。“如今您也可以在手机上做到这一点。但是，随着更大尺寸的屏幕出现、可折迭的手机以及在屏幕上开启多个App的能力，相同的屏幕将会需要具备更快和更大的DRAM容量。”
Moore表示，LPDDR5是提供所需性能的关键部份，特别是考虑到一般智能型手机中安装的摄影机模块——在手机背面有多达5或6颗摄影机，少能迅速且无缝地为照片进行编码并将其写入储存。他说，等到未来进一步结合5G的速度性能以及人工智能（AI）应用，智能型手机将可平行执行越来越多的任务，无论是作为商业还是娱乐用途。随着5G落地，很快地还将会有新的应用出现。“我们将会看到一些非常有趣的应用崛起，而我们的任务就在于让硬件能够实现这一目标。”
