对于未来展望,SK 海力士则提到,将在维持曾提出的降低产能及设施投资基调的基础上,将集中公司资源在精细化工程及重点产能扩充项目展开投资,其中包括针对 1y、1z 纳米工序的 DRAM 产品等精细化工程,以及位于韩国京畿道利川的 M16 工厂的投产,并提出在年底前,将适用 1 纳米精细化工程的 DRAM 的销售比重提高至 40%的目标。

此外,SK 海力士负责人车振锡表示,随着中国市场逐步走出疫情所带来的影响,消费者的关注点也重新被转移至 5G 产业,有望自下半年起,SK 海力士的通讯终端芯片市场也将有一定的起色,而在中国无锡布局的产能,也以正常的速度进行设备的带入,并将按照计划正常投入生产;而值得注意的是,不仅是 SK 海力士,另一家韩系芯片企业三星电子也在当天发布声明,为推动西安半导体新工厂的正常投产,将派遣搭载 200 名工程人员的包机前往西安。

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