AnandTech指出,英特尔使用多EMIB连接两个高功率芯片(75W/150W),将该技术推向广泛市场的关键一步。以此作为概念验证,可为多管芯EMIB和Foveros CPU设计在未来分立式GPU产品中的发展而铺平道路。

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