应用EMC/EMI仿真来提高PCB设计的质量在PCB布局布线结束后，将GERBER文件做成电路板之前对电路设计进行EMC/EMI的分析和模拟仿真。同时依据实际电路的动态工作频率分析信号的强度、时延等特性。如果设计的PCB中含有与外部的接口，IC上外加了散热器或电路本身功耗大时，必须进一步进行电磁辐射的模拟仿真分析。对于高速电路有必要进行布线网络的传输线分布参数分析。
EDA开发厂商也渐渐意识到用户在EMC/EMI模拟仿真领域的需求，德国的INCASES公司为设计者提供了EMC/EMI模拟仿真分析的软件包EMC-WORKBENCH，成为该行业的领袖并多次主持了IEEE在EMC/EMI方面的研讨会。EMC-WORKBENCH能够满足电路设计者在电磁兼容方面的迫切需求，改进了PCB设计的流程，简化后期硬件调试中许多繁杂的工作。
同时，IC内部也要充分考虑到EMC/EMI的问题。目前，大部分芯片厂商都会处理好IC内部的EMC/EMI的问题。但广大的设计者也应当留意芯片中可能存在的问题，同时将EMC/EMI的解决在板极上做到极致。
电子工程师们可以利用仿真工具，并有效综合设计经验，可以更好地提高产品的质量和产品的可靠性。
来源；互联网
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